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WAYON stellt mit dem CSP Mosfet WM4C6210A einen neuen, ultrakompakten 20V/17mOhm Dual-N-Kanal Trench-Mosfet mit einem Flächenbedarf von lediglich 1,5 mm2 vor. Das Bauteil erfüllt insbesondere die hohen thermischen und elektrischen Anforderungen, die an Anwendungen mit höchstem Integrationslevel gestellt werden. Im Vergleich mit konventionell vergossenen Industrie-Kunststoffgehäusen mit Kupfer-Leadframe bietet eine Chip-Size-Package Lösung (CSP) Vorteile bezüglich der Effizienz, der thermischen Performance und der Zuverlässigkeit. Die hohe Integrationsdichte begünstigt ebenfalls das EMV-Verhalten des Gesamtsystems: Durch die niedrigen parasitären induktiven und kapazitiven Elemente werden unerwünschte hochfrequente Schwingungen in der Anwendung minimiert.

 

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